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            IGBT芯片互連常用鍵合線材料特性

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            2023-03-27 標簽:IGBT功率器件寄生電感igbt芯片鍵合線 378

            GTC 2023 NVIDIA將加速計算引入半導體光刻 計算光刻技術提速40倍

            GTC 2023 NVIDIA將加速計算引入半導體光刻 計算光刻技術提速40倍

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            2023-03-23 標簽:NVIDIA芯片設計eda光刻gtc 3427

            GTC 2023:NVIDIA cuLitho將加速計算引入計算光刻技術領域的突破性成果

            GTC 2023:NVIDIA cuLitho將加速計算引入計算光刻技術領域的突破性成果

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            2023-03-22 標簽:摩爾定律NVIDIA光刻技術gtc 3840

            為下一代芯片推出高選擇性蝕刻

            為下一代芯片推出高選擇性蝕刻

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            2023-03-20 標簽:芯片半導體晶圓蝕刻 776

            2022|莫之比陳浩文博士新年致辭:2021感恩,2022可期!

            2022|莫之比陳浩文博士新年致辭:2021感恩,2022可期!

            2021年已經進入尾聲,2022新年鐘聲即將響起?;厥?021,感恩滿懷:感恩合作伙伴和客戶的信任;感恩小伙伴們日夜兼程的付出;感恩各級政府、領導、朋友的無私幫助;感恩股東的理解與支持。...

            長沙莫之比智能科技有限公司 2022-06-28 標簽:毫米波毫米波雷達 96

            硅的濕式化學蝕刻和清洗

            硅的濕式化學蝕刻和清洗

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            2023-03-17 標簽:半導體蝕刻蝕刻技術晶圓蝕刻硅半導體 825

            系統級封裝(SIP)有什么用?

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            2023-03-16 標簽:芯片SiP封裝系統級封裝 1164

            非對稱封裝的電源芯片的焊盤和鋼網設計建議

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            2023-03-15 標簽:MOSFET控制器電源管理封裝焊盤 1518

            朗迅攜手華潤安盛打造封裝數字工廠

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            2023-03-09 標簽:封裝朗迅科技 1297

            【節能學院】電氣火災監控系統在德令哈市新能源有軌電車示范線工程的應用

            【節能學院】電氣火災監控系統在德令哈市新能源有軌電車示范線工程的應用

            點擊藍字關注我們摘要介紹德令哈市新能源有軌電車示范線工程采用剩余電流式電氣火災探測器,就地組網方式,通過現場總線通訊遠傳至后臺,從而實現剩余電流式電氣火災監控系統的搭建,...

            江蘇安科瑞電器制造有限公司 2021-11-18 標簽:監控系統 112

            CFP–SMx封裝的高效替代品

            CFP–SMx封裝的高效替代品

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            2023-03-08 標簽:功率二極管整流二極管封裝ecuCFP 708

            和光新能源完成億元B輪融資

            介紹科技金融政策與科技金融創新,科技金融屬于產業金融,主要是科技與金融產業相結合來推動科技的快速發展。...

            2023-03-08 標簽:新能源多晶硅 47

            瞻芯電子完成數億元B輪融資為國產碳化硅(SiC)功率器件加碼

            電子發燒友網為用戶提供了專業的模擬技術文章和模擬電子技術應用資料等;是值得收藏和分享的模擬技術與電子技術欄目。...

            2023-03-07 標簽:MOSFET功率器件SBD碳化硅瞻芯電子 242

            龍蟠科技再加碼 擬20億印尼建磷酸鐵鋰正極材料項目

            提供權威的電源和新能源設計及電源管理資訊,內容有醫療/工業電源、LED驅動、數字電源、電池技術、太陽能光伏等電源技術方案,包括電源測試/仿真/認證、便攜電源、電動車/新能源、AC-D...

            2023-03-02 標簽:動力電池磷酸鐵鋰正極材料儲能電池 152

            柔性振動盤視覺上料系統

            柔性振動盤視覺上料系統

            柔性振動盤是一種適用于工業自動化生產中99%的小型零部件散料排列上料的,它又叫柔性上料盤、柔性振盤、柔性供料器等。弗萊克斯柔性振動盤有五種規格,分別是FF100-FF500,能夠解決大小不一...

            弗萊克斯 2021-01-25 標簽:振動盤 633

            臺積電歐洲建廠計劃可能會推遲兩年 或因車用芯片不再嚴重緊缺

            權威的制造技術與封裝技術頻道,涉及半導體制程工藝、IC代工產能以及集成電路封裝測試等技術。...

            2023-03-01 標簽:半導體臺積電晶圓車用芯片 202

            PCB訂單減少致光韻達2022年度凈利潤同比下降11.66%約8087萬

            PCB訂單減少致光韻達2022年度凈利潤同比下降11.66%約8087萬

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            2023-03-01 標簽:PCB 2502

            半導體行業的Fabless和IDM兩種模式

            半導體行業的Fabless和IDM兩種模式

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            2023-02-28 標簽:半導體IDMFabless 861

            PCB第六道主流程之AOI,你都知道嗎

            PCB第六道主流程之AOI,你都知道嗎

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            2023-02-27 標簽:雙面板光學檢測VRSAOIPCB 1372

            深圳季豐快速封裝能力最短0.5小時

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            2023-02-23 標簽:晶圓IC設計封裝COB季豐電子 785

            廣立微正式加入UCIe產業聯盟 國內首家加入該聯盟的EDA上市公司

            廣立微正式加入UCIe產業聯盟 國內首家加入該聯盟的EDA上市公司

            電子發燒友網本欄目為EDA/IC設計專區,有豐富的EDA/IC設計應用知識與EDA/IC設計資料,可供EDA/IC行業人群學習與交流。...

            2023-02-21 標簽:edaEDA軟件chipletUCIe廣立微電子 177

            半導體景氣度提升?臺積電1月營收月增3.9% 約2000.5億

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            2023-02-20 標簽:半導體臺積電TSMC晶圓代工 1662

            講解一下SMT貼片元器件中BGA封裝的優缺點

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            2023-02-14 標簽:smtBGA封裝SOP封裝PLCC封裝smt貼片 1028

            LTCC基板三大關鍵工藝問題的優化方案

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            2023-02-14 標簽:工藝制造工藝基板LTCC有源器件 866

            深圳“芯火”平臺——面向全國IC企業提供芯片快速封裝服務

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            2023-02-20 標簽:IC封裝 615

            半導體制造之外延工藝詳解

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            2023-02-13 標簽:集成電路工藝晶體管單晶MOS 1916

            半導體制造之刻蝕工藝詳解

            半導體制造之刻蝕工藝詳解

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            2023-02-13 標簽:多晶硅半導體晶體管刻蝕刻蝕工藝 1330

            電子設備中半導體元器件技術發展趨勢的變化和熱設計

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            2023-02-13 標簽:半導體元器件電子設備熱設計 687

            碳化硅技術壁壘分析:碳化硅技術壁壘是什么 碳化硅技術壁壘有哪些

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            2023-02-03 標簽:SiC襯底碳化硅寬禁帶半導體第三代半導體 1602

            CMP工藝技術淺析

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            2023-02-03 標簽:集成電路封裝工藝芯片制造CMP 1860

            20億歐元巨資建SiC工廠 采埃孚入股Wolfspeed

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            2023-01-29 標簽:電動汽車逆變器SiCWolfspeed采埃孚 1444

            芯粵能半導體碳化硅芯片制造項目通過廣東省能源局節能審查

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            2023-01-29 標簽:碳化硅 1072

            半導體設備廠商客戶持續砍單

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            2023-01-29 標簽:芯片半導體SK海力士半導體設備 1899

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